Toppan Photomask, IBM과 반도체 EUV 포토마스크에 대한 공동 R&D 계약 체결
Toppan Photomask, IBM과 반도체 EUV 포토마스크에 대한 공동 R&D 계약 체결
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  • 승인 2024.02.07 10:00
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IBM의 2나노미터 기술 설계를 위한 EUV 포토마스크 개발을 진전시키다 

도쿄, 2024년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 세계 최고의 반도체 포토마스크 공급업체인 Toppan Photomask는 극 자외선 (EUV) 리소그래피를 활용한 2나노미터 (nm) 비메모리 반도체에 관한 IBM과의 공동 연구 및 개발 협약을 체결했다고 발표했습니다. 이 협약에는 차세대 반도체에 대한 High NA EUV 포토마스크 개발 능력도 포함되어 있습니다.

EUV 포토마스크 © Toppan Photomask Co., Ltd.

이 협약에 따라 IBM과 Toppan Photomask는 2024년 1분기부터 5년 동안 Albany NanoTech Complex (미국 뉴욕주 알바니) 및 Toppan Photomask 아사카 공장 (일본 니이자)에서 차세대 포토마스크 기술을 개발할 계획입니다.

2nm 노드 및 그 이상의 반도체의 대량 생산을 위해서는 기존의ArF 파장 (193nm)의 엑시머 레이저를 넘어선 재료 선택 과 최첨단 공정제어 기술이 필요합니다. IBM과 Toppan Photomask의 협약은 이러한 필수 재료 및 공정 제어 기술을 효과적으로 결합하여 2nm 노드 및 그 이상의 반도체 노광 기술을 위한 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다.

IBM과 Toppan Photomask는 기술 협력의 오랜 역사를 가지고 있습니다. 2005년부터 2015년까지, Toppan Photomask(당시 Toppan Printing Co)는 IBM과 함께 최첨단 반도체를 위한 포토마스크를 공동 개발했습니다. 이 협력은 45nm 제품 기술 개발에서 시작되어 32nm, 22/20nm, 14nm노드로 확장되었으며 초기 EUV (극 자외선) 연구 개발 활동까지 포함했습니다. 이협력을 통해 얻은 기술적 성과는 세계 반도체 산업 발전에 큰 기여를 했습니다.

이후 Toppan Photomask는 EUV 리소그래피를 위한 마스크와 기판 재료를 적극적으로 개발하고 생산해 왔습니다. 뿐만 아니라 EUV 생산 및 차세대 개발 마스크의 제조에는 고급 멀티 빔 리소그래피 장비가 필요하며, Toppan Photomask는 최신 반도체 기술 로드맵 요구 사항을 충족하기 위해 이러한 시스템을 여러 대 설치하여 연구개발 및 생산에 활용하고 있습니다.

Toppan Photomask의 대표이사 사장인 테루오 니노미야는 "IBM과의 협력은 양사에게 매우 중요한 의미를 갖고 있습니다. 이 협약은 반도체 미세화를 지원하고 산업의 발전을 촉진함으로써 세계 반도체 시장에 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다. 우리는 기술 능력과 비용 경쟁력에 대한 종합적인 평가를 바탕으로 IBM의 파트너로 선정된 것을 매우 영광으로 생각하며, 2nm이상의 반도체 미세화를 가속화하기 위해 전념하고 있습니다." 라고 말했습니다.

IBM의 글로벌 반도체 R&D 부사장 후이밍 부는 "EUV 및 High NA EUV 리소그래피 시스템을 활용한 새로운 포토마스크 개발은 2nm 및 그 이상의 반도체 기술 설계와 생산에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 우리와 Toppan Photomask의 협력은 첨단 파운드리 반도체 제조를 가능하게 하는 새로운 솔루션 개발을 통해 비메모리 반도체의 극미세화 혁신을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이는 전 세계 반도체 공급망에서 중요한 부분입니다." 라고 말했습니다.

Toppan Photomask 소개
Toppan Photomask Co., Ltd. (TPC)는 반도체 포토마스크 분야에서 세계 최고의 공급업체로, TOPPAN Holdings Inc. (TYO: 7911)의 그룹 회사입니다. 본사는 도쿄에 위치하며, 세계 각지에 있는 8개의 제조 시설과 전 세계적인 고객 서비스 네트워크를 바탕으로 세계 최고 수준의 리소그래피 기술을 제공합니다. 뿐만 아니라 TPC는 나노임프린트 몰드 및 기타 나노 기술로 제작한 제품으로 사업을 확장하고 있습니다. 자세한 정보는 https://www.photomask.co.jp/english/에서 확인하실 수 있습니다.

주의사항
이 보도 자료에는 예측과 기대를 기반으로 한 IBM과 Toppan Photomask의 미래 지향적 전망이 포함되어 있습니다. 그러나 실제 결과는 현재의 기대와 크게 다를 수 있는 위험과 불확실성이 수반될 수 있습니다.

 

회사 연락처:

대행사 연락처:

Bud Caverly

Angie Kellen

Toppan Photomasks, Inc.

Open Sky Communications

전화: +1-503-913-0694

전화: +1-408-829-0106                        

이메일: bud.caverly@photomask.com

이메일: akellen@openskypr.com 

사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2335828/Toppan_Photomask_EUV_photomask.jpg?p=medium600 

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